04-09-2023
Фотошабло́н — стеклянная или иная пластина либо полимерная пленка со сформированным на ее поверхности рисунком элементов схем из материала, не пропускающего актиничное излучение.
Фотошаблон является одним из основных инструментов при создании заданного рельефного защитного покрытия при проведении фотолитографии в планарной технологии. В зависимости от материала пленочного покрытия различают фотошаблоны на основе:
Содержание |
Негативный фотошаблон (темнопольный) — фотошаблон, на котором изображение элементов схемы представлено в виде светлых участков на непрозрачном фоне.
Позитивный фотошаблон (светлопольный) — фотошаблон, на котором изображение элементов схемы представлено в виде непрозрачных для актиничного излучения участков на светлом прозрачном фоне.
Металлизированный фотошаблон — фотошаблон, на котором изображение элементов схемы сформировано тонкой металлической пленкой.
Транспарентный (цветной) фотошаблон — фотошаблон, на котором изображение элементов схем сформировано покрытием, не пропускающим актиничное излучение и пропускающим неактиничное (видимая область спектра) для фоторезиста излучение.
Эмульсионный фотошаблон — фотошаблон, на котором изображение элементов схемы образовано галоидо-серебряной фотографической эмульсией.
На ежегодной конференции SPIE, компания Photomask Technology предоставила исследование мирового рынка производства фотошаблонов для микроэлектроники. По состоянию на 2009 год крупнейшими производителями были:[1]
Многие крупнейшие производители микроэлектроники, такие как Intel, GlobalFoundries, IBM, NEC, TSMC, Samsung и Micron Technology, имели либо собственные мощности по производству шаблонов, либо создавали между собой совместные предприятия для этих целей.
Стоимость создания производства фотошаблонов (так называемого Mask shop) для техпроцесса 45 нм оценивается в 200–500 млн долларов США, что создает существенные препятствия для выхода на этот рынок.
Стоимость одного фотошаблона для заказчика составляет от 1 до 10 тысяч долларов (оценки от 2007 года)[2] или до 200 тысяч (оценка SEMATECH от 2011 года)[3], в зависимости от требований. Наиболее дорогими являются фазосдвигающие маски для самых тонких техпроцессов. Для производства микросхемы требуется набор из порядка 20-30 масок различной стоимости или более[3].
Длительность изготовления и проверки одной маски от 5 до 23 дней в зависимости от использованных технологий.[4]
Одна маска по исследованиям SEMATECH, используется для изготовления приблизительно от 0,5 тыс до 5 тыс полупроводниковых пластин (wafers)[3].
Фотошаблон.